Product Detail

The product focuses on the subdivision field of analog signal chain chips, specializing in the design and development of chip products such as temperature, humidity, gas, pressure, signal conditioning, storage certification, etc

GXHT3W

1 基本性能 
•支持单总线通信协议 
•宽工作电压范围(2.4V-5.5V) 
•DFN8封装(2.5×2.5×0.9mm3) 
•典型精度:湿度±3%RH,温度±0.3℃ 
•测量范围:湿度0~100%RH,温度-45°C~130℃ 
•出厂校准,支持回流焊 
•具有多点分布式测温测湿功能 
•具有用户自定义的非易失性温度报警设置 
 
2 应用场景 
• 通信设备 
• 光伏储能 
• 消费电子 
• 冷链运输 
• 智能家居 
• 智慧农业 

图 1 GXHT3W 芯片效果图 
 
3 芯片概述 
GXHT3W是新一代单芯片集成温湿度传感器,它在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度的MEMS湿敏元件,从而减少信号传输干扰,降低芯片面积,提高产品可靠性。 GXHT3W采用单总线协议与上位机进行通信,只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-45℃到+130℃,测试精度在-40℃到+90℃的范围内可以达到±0.3℃。此外,它还可以工作在寄生模式下,直接通过信号线对芯片供电,从而不需要额外的供电电源。 每个GXHT3W都有一个64位序列号,可以将多个GXHT3W串联在同一根单总线上进行组网,只需要一个处理器就可以控制分布在大面积区域中的多颗GXHT3W。这种组网方式特别适合HVAC环境控制,建筑、设备、粮情和工业以及过程温湿度监测控制等应用领域。

Product Parameters

测温范围 -45℃~+130℃ 测湿范围 0-100%RH
典型温度精度 ±0.3℃ 典型湿度精度 ±3%RH
温度分辨率 0.015℃ 湿度分辨率 0.01%RH
工作电压 2.4V-5.5V 转换速度 2.5ms
平均功耗 2μA@1Hz 封装形式 DFN8
0.483299s