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GXHT3W
1 基本性能
•支持单总线通信协议
•宽工作电压范围(2.4V-5.5V)
•DFN8封装(2.5×2.5×0.9mm3)
•典型精度:湿度±3%RH,温度±0.3℃
•测量范围:湿度0~100%RH,温度-45°C~130℃
•出厂校准,支持回流焊
•具有多点分布式测温测湿功能
•具有用户自定义的非易失性温度报警设置
2 应用场景
• 通信设备
• 光伏储能
• 消费电子
• 冷链运输
• 智能家居
• 智慧农业

图 1 GXHT3W 芯片效果图
3 芯片概述
GXHT3W是新一代单芯片集成温湿度传感器,它在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度的MEMS湿敏元件,从而减少信号传输干扰,降低芯片面积,提高产品可靠性。 GXHT3W采用单总线协议与上位机进行通信,只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-45℃到+130℃,测试精度在-40℃到+90℃的范围内可以达到±0.3℃。此外,它还可以工作在寄生模式下,直接通过信号线对芯片供电,从而不需要额外的供电电源。 每个GXHT3W都有一个64位序列号,可以将多个GXHT3W串联在同一根单总线上进行组网,只需要一个处理器就可以控制分布在大面积区域中的多颗GXHT3W。这种组网方式特别适合HVAC环境控制,建筑、设备、粮情和工业以及过程温湿度监测控制等应用领域。

Product Parameters
| 测温范围 | -45℃~+130℃ | 测湿范围 | 0-100%RH |
|---|---|---|---|
| 典型温度精度 | ±0.3℃ | 典型湿度精度 | ±3%RH |
| 温度分辨率 | 0.015℃ | 湿度分辨率 | 0.01%RH |
| 工作电压 | 2.4V-5.5V | 转换速度 | 2.5ms |
| 平均功耗 | 2μA@1Hz | 封装形式 | DFN8 |


