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GXHT30
1 基本性能
• 全温湿度范围校准和温度补偿数字输出
• 宽电源电压范围,从2.0V到5.5V
• I²C 接口,通信速度高达1MHz
• 两个用户可选择的地址
• GXHT30典型精度为±3%RH 和±0.3℃
• 单芯片集成温湿传感器
• 高可靠性和长期稳定性
• 测量0-100%范围相对湿度
• 测量-45℃~130℃范围内温度
• 集成16位高精度ADC
• 测量时间低至2.5ms
• GXHT30-Q通过AEC-Q100车规级认证
2 应用场景
• 通信设备
• 光伏储能
• 消费电子
• 冷链运输
• 智能家居
• 智慧农业

图 1 GXHT30 芯片效果图
3 芯片概述
GXHT30是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降低芯片面积,提高封装可靠性。
它有两个供用户选择的I²C地址,I²C通信速度高达1MHz,芯片采用小型化DFN封装,外形尺寸2.5mm x 2.5mm,高度为0.9mm,这使得GXHT30可以集成在各种应用场合。此外,2.0V~5.5V的宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
Product Parameters
| 通信方式 | IIC | 温度测量范围 | -45℃~+130℃ |
|---|---|---|---|
| 湿度测量范围 | 0~100%RH | 温度精度 | ±0.2℃ |
| 湿度精度 | ±1.8%RH | 温度分辨率 | 0.015℃ |
| 湿度分辨率 | 0.01%RH | 工作电压 | 2.0V-5.5V |
| 转换速度 | 2.5ms | 平均功耗 | 2μA@1Hz |
| 封装形式 | DFN8 |


