Product Detail

The product focuses on the subdivision field of analog signal chain chips, specializing in the design and development of chip products such as temperature, humidity, gas, pressure, signal conditioning, storage certification, etc

GX112

1 基本性能 
• 产品编号:GX112S、GX112D 
• 测温范围:-55°C ~ +150°C 
• 测温精度:±0.5°C(-40°C ~ +125°C) 
• 封装形式:6-Pin SOT563(GX112S) 
 6-Pin DFN6(GX112D) 
• 封装尺寸:1.60 mm × 1.60 mm 
• 电源电压:1.4V ~ 5.5V 
• 低静态电流 
正常工作:≤10μA(4Hz) 
关断模式:≤1μA 
• 分辨率:12bits、0.0625°C 
• 数字输出:兼容SMBus、I2C接口 
 
2 应用场景 
• 便携式、电池供电应用 
• 电源温度监控 
• 电脑外部设备热保护 
• 笔记本电脑 
• 电池管理 
• 办公机器 
• 恒温控制 
• 机电设备温度 
• 一般温度测量: 
– 工业控制 
– 测验设备 
– 医疗仪器 


3 芯片概述 
GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器,可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GX112在-40°C至+125°C的正常工作范围内,可提供 ≤±0.5°C的温度精度,并具有良好的温度线性度。
GX112可提供扩展测温模式,将测温范围扩展为-55°C至+150°C。 GX112的额定工作电压范围为1.4V~5.5V,在整个工作范围内最大静态电流为10µA(测温频率4Hz)。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。 GX112采用1.6mm×1.6mm的SOT563 / DFN6封装,兼容SMBus和I2C接口,在一条总线上最多可挂载四个从机,并具有SMBus报警功能。

 

Product Parameters

通信方式 I2C/SMBus 工作温度范围 -55℃~+150℃
最高精度 ±0.25℃ 分辨率 12bit
工作电压 1.4V-5.5V 转换时间 26ms
地址数 4个 待机功耗 0.1μA
封装形式 SOT563,DFN6
0.072339s