GX112X

1 基本性能 
• 多芯片访问（Multiple Device Access，MDA） 
—全局读写操作 
• 测温范围：-55°C ~ +150°C 
• 测温精度：±0.15°C（+30°C ~ +45°C） 
±0.5°C（-40°C ~ +125°C） 
• 封装：4-Ball WLCSP 
 4-Pin MCLGA 
 4-Ball Fan out 
• 电源电压：1.4V ~ 5.5V 
• 低静态电流 
正常工作：≤5μA（1Hz） 
≤10μA（4Hz） 
关断模式：≤1μA 
• 分辨率：0.0625°C 
• 数字输出：兼容SMBus、I2C接口 
 
2 应用场景 
• 手机 
• 笔记本电脑 
• 固态硬盘（SSDs） 
• 服务器 
• 机顶盒 
• 低功耗环境 
• 传感器
 
3 芯片概述 
GX112X是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GX112X在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.5℃的温度精度，并具有良好的温度线性度。GX112X可提供扩展测温模式，将测温范围扩展为 -55℃至+150℃。 
GX112X的额定工作电压范围为1.4V~5.5V，在整个工作范围内最大静态电流为10µA（测温频率4Hz）。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。 
GX112X采用0.725mm×0.725mm 4-Ball晶圆级封装。GX112X的两线接口兼容SMBus和I2C通信方式，并支持多芯片访问（MDA）命令，允许主机同时与总线上多个芯片进行通信，而无需向每个芯片单独发送读写命令。GX112X支持在主线上同时挂载16个不同地址的芯片。 

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