产品中心

产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

产品型号 工作电压 工作温度 HBM ESD 最大通信速率 封装类型 状态
GXA9511 2.7V~5.5V -40℃~+125℃ ±8000V 400kHz MSOP8 MP
GXA9617 A侧:0.8V~5.5V;B侧:2.2V~5.5V -40℃~+85℃ ±4000V 1MHz MSOP8 MP
GXA9306 A侧:1.2V~3.3V; B侧:1.8V~5.5V -40℃~+85℃ ±8000V 400kHz MSOP8 PP
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