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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GXHT30

1 基本性能 

• 全温湿度范围校准和温度补偿数字输出 
• 宽电源电压范围,从2.0V到5.5V 
• I²C 接口,通信速度高达1MHz 
• 两个用户可选择的地址 
• GXHT30典型精度为±3%RH 和±0.3℃ 
• 单芯片集成温湿传感器 
• 高可靠性和长期稳定性 
• 测量0-100%范围相对湿度 
• 测量-45℃~130℃范围内温度 
• 集成16位高精度ADC 
• 测量时间低至2.5ms 
• GXHT30-Q通过AEC-Q100车规级认证
 
2 应用场景 
• 通信设备 
• 光伏储能 
• 消费电子 
• 冷链运输 
• 智能家居 
• 智慧农业 
 
图 1 GXHT30 芯片效果图 
 
3 芯片概述 
GXHT30是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降低芯片面积,提高封装可靠性。 
它有两个供用户选择的I²C地址,I²C通信速度高达1MHz,芯片采用小型化DFN封装,外形尺寸2.5mm x 2.5mm,高度为0.9mm,这使得GXHT30可以集成在各种应用场合。此外,2.0V~5.5V的宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。

 

产品参数

通信方式 IIC 温度测量范围 -45℃~+130℃
湿度测量范围 0~100%RH 温度精度 ±0.2℃
湿度精度 ±1.8%RH 温度分辨率 0.015℃
湿度分辨率 0.01%RH 工作电压 2.0V-5.5V
转换速度 2.5ms 平均功耗 2μA@1Hz
封装形式 DFN8
0.488031s