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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GX709

1 特性 
• 阈值精度: 
– 典型值±0.5℃ 
– 最大值±3℃(+60℃至+100℃时) 
• 由1%外部电阻器设定的温度阈值 
• 低静态电流:典型值为 33μA 
• 开漏、低电平有效输出级 
• 可通过引脚选择的2℃或者10℃温度滞后 
• VCC=0.8V上指定的复位操作 
• 电源范围:2.7V至5.5V 
• 封装方式:5引脚SOT23、6引脚DFN封装 
 
2 应用范围 
• 计算机(笔记本和台式机) 
• 服务器 
• 工业用和医疗用设备 
• 存储区域网络 
• 汽车电子 

3 芯片概述 
 GX709是一款完全集成的、可编程电阻器温度开关,在其全工作范围内,只需一个外部电阻器即可设定温度阈值。GX709 提供一个开漏、低电平有效输出和一个介于2.7V至5.5V的电源电压范围。 温度阈值精度的典型值为±0.5℃而最大值为±3℃(+60℃至+100℃时)。静态流耗的典型值为 33μA。可通过引脚选择来确定 2℃或者 10℃的温度滞后。 

 

产品参数

触发方式 过热报警 工作温度范围 0℃~+125℃
最高精度 ±0.5℃ 迟滞选择 2℃/10℃
工作电压 2.7V-5.5V 阈值设置方式 电阻编程
工作电流 33μA 封装形式 DFN6L,SOT23-5
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