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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GX451

1 基本性能 
• 测温范围: 
本地、远程通道:-55℃~150℃ 
• 本地测温精度:±1.0°C 
• 远程测温精度:±2.0°C 
• 本地、远程测温分辨率:0.0625°C(12 Bits) 
• 封装:DFN-8 / WSON-8 
• 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 
• 低静态电流 
正常工作:27μA(0.0625Hz) 
 165μA(16Hz) 
关断模式:3μA 
• 数字输出:兼容SMBus、I2C接口 
• 芯片功能 
— 串联电阻消除 
— η 因子和测温偏移校正 
— 可编程数字滤波器 
— 远程测温二极管误连接检测 
 
2 应用场景 
• 处理器和 FPGA 温度监控 
• 智能手机和平板电脑 
• 服务器、台式机和笔记本电脑 
• 电信设备和存储区域网络 


3 芯片概述 
GX451 是一款内置本地测温通道的高精度、低功耗远程温度传感器。远程测温探头通常采用 NPN 管、PNP管或二极管,集成在需被测温的微处理器或 FPGA 中。本地、远程测温结果均采用 12 位数字输出形式,分辨率均为 0.0625°C。GX451 可提供扩展测温模式,以实现对 -55℃ ~ 150℃范围内的测温。GX451 支持 SMBus 通信协议。 
GX451 拥有串联电阻消除、可编程的非理想因数(η因子)和温度偏移校正、可编程的数字滤波器等测温辅助功能,可大幅提升远程测温的精度和抗扰性。

产品参数

通信方式 I2C/SMBus 工作温度范围 -55℃~+150℃
本地最高精度误差 ±1℃ 远程最高精度误差 ±2℃
分辨率 12 bits 工作电压 1.7V-5.5V
转换时间(单通道) 31ms 地址数 1
通道数 1+1 平均电流 3μA
封装形式 DFN8
0.072958s