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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GX1833

1 基本性能 
• 低成本替代DS18B20 
• 可直接替代NTC热敏电阻 
• 每颗芯片具有64位RID 
• 测温精度:± 0.5°C 
• 电源电压:2.6V ~ 5.5V 
• 工作温度:-55°C ~ +150°C 
• 转换电流:40μA 
• 待机电流:0.5μA 
• 分辨率:12位(0.0625°C) 
• 通信接口:1-Wire 


2 应用场景 
• 温度探头 
• 工业控制 
• 冷链运输 


3 芯片概述 
GX1833是一款全集成数字式温度传感器,无需任何外部感温单元即可实现12位温度输出;兼容1-Wire协议,仅需单根信号线即可同时完成芯片供电和通信输出,且无需强上拉工作条件,有效降低MCU开销。 
GX1833支持DFN-2封装,可直接替代NTC热敏电阻,并且使用更为简便,无需任何系统校准或软硬件补偿即可实现在−40℃至+125℃的温度区间内小于±1℃的测温误差,并且具有良好的一致性。 

产品参数

工作温度范围 -55℃ ~ +150℃ 最高精度 ±0.5℃
分辨率 12bit 工作电压 2.6V~5.5V
转换时间 27ms 地址数 无限
待机功耗 0.75μA 封装形式 TO92,TO92S,TO92S-2,DFN2,SOT23-3
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