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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GX112

1 基本性能 
• 产品编号:GX112S、GX112D 
• 测温范围:-55°C ~ +150°C 
• 测温精度:±0.5°C(-40°C ~ +125°C) 
• 封装形式:6-Pin SOT563(GX112S) 
 6-Pin DFN6(GX112D) 
• 封装尺寸:1.60 mm × 1.60 mm 
• 电源电压:1.4V ~ 5.5V 
• 低静态电流 
正常工作:≤10μA(4Hz) 
关断模式:≤1μA 
• 分辨率:12bits、0.0625°C 
• 数字输出:兼容SMBus、I2C接口 
 
2 应用场景 
• 便携式、电池供电应用 
• 电源温度监控 
• 电脑外部设备热保护 
• 笔记本电脑 
• 电池管理 
• 办公机器 
• 恒温控制 
• 机电设备温度 
• 一般温度测量: 
– 工业控制 
– 测验设备 
– 医疗仪器 


3 芯片概述 
GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器,可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GX112在-40°C至+125°C的正常工作范围内,可提供 ≤±0.5°C的温度精度,并具有良好的温度线性度。
GX112可提供扩展测温模式,将测温范围扩展为-55°C至+150°C。 GX112的额定工作电压范围为1.4V~5.5V,在整个工作范围内最大静态电流为10µA(测温频率4Hz)。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。 GX112采用1.6mm×1.6mm的SOT563 / DFN6封装,兼容SMBus和I2C接口,在一条总线上最多可挂载四个从机,并具有SMBus报警功能。

 

产品参数

通信方式 I2C/SMBus 工作温度范围 -55℃~+150℃
最高精度 ±0.25℃ 分辨率 12bit
工作电压 1.4V-5.5V 转换时间 26ms
地址数 4个 待机功耗 0.1μA
封装形式 SOT563,DFN6
0.097324s