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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GXHTC3

1 基本性能 
•超低功耗 
•支持I²C通信协议 
•宽工作电压范围(1.6V-5.5V) 
•小型DFN6封装(2×2×0.75mm3) 
•典型精度:湿度±3%RH,温度±0.3℃ 
•出厂校准,支持标准回流焊 
 
2 应用场景 
• 消费电子 
• 冷链运输 
• 智能家居 
• 智慧农业 
• 通信设备 
• 光伏储能 

 
3 芯片概述 
GXHTC3是一款为消费电子应用领域设计的温湿度传感器芯片。它在封装体积、功耗、供电电压范围和性价比方面完全满足消费电子领域需求。GXHTC3在单颗芯片上实现了完整的温湿度传感器系统,包括电容式湿敏传感单元,PN结测温单元,16位ADC,数字信号处理电路,校准数据存储单元和I²C数字通信接口电路。 
GXHTC3采用小型化DFN6封装,尺寸为2×2×0.75mm3,可以应用在对空间要求苛刻的场景中。GXHTC3的湿度测量范围为0-100%RH,温度测量范围为-45℃到135℃。供电电压范围为1.6V-5.5V,每次转换消耗的能量低至2μJ,特别适用于采用电池供电的移动或无线通信设备。每颗GXHTC3在出厂前均经过完全校准,保证芯片的一致性和精度。传感器采用卷带式封装,满足标准的SMD生产流程要求。 
 

产品参数

通信方式 IIC 温度测量范围 -45℃~+135℃
湿度测量范围 0~100%RH 温度精度 ±0.2℃
湿度精度 ±1.8%RH 温度分辨率 0.01℃
湿度分辨率 0.01%RH 工作电压 1.6V-5.5V
转换速度 10ms 平均功耗 2μA@1Hz
封装形式 DFN6
0.071913s