产品中心

产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GXHT30A

1 基本性能

• 全温湿度范围校准和温度补偿模拟输出 
• 宽电源电压范围,从2.0V到5.5V 
• 10%~90%范围内线性模拟电压输出 
• 温度测量范围-45℃~+130℃ 
• GXHT30A典型精度为±3%RH和±0.3℃ 
• 并行分别测量温度和湿度,并分别由不同管脚输出 
• 单芯片集成温湿传感器 
• 高可靠性和长期稳定性 
• DFN8封装 
• GXHT30A-Q已通过AEC-Q100车规级认证
 
2 应用场景 
• 通信设备 
• 光伏储能 
• 消费电子 
• 冷链运输 
• 智能家居 
• 智慧农业 

图 1 芯片效果图 
 
3 芯片概述 
GXHT30A是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降低芯片面积,提高封装可靠性。芯片采用小型化DFN封装,外形尺寸2.5mm x2.5mm,高度0.9mm,这使得GXHT30A可以集成在各种应用场合。此外,2.0V~5.5V的宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。

产品参数

通信方式 模拟 测温范围 -45℃~+130℃
测湿范围 0-100%RH 温度精度 ±0.3℃
湿度精度 ±3%RH 温度分辨率 0.015℃
湿度分辨率 0.01%RH 工作电压 2.0V~5.5V
转换速度 2.5ms 平均功耗 220μA@2Hz
封装形式 DFN8
0.072683s