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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GXT311

1 基本性能 
• 测温范围:-55℃ ~ +150℃ 
• 最大精度:±0.3℃/ ±0.5℃ (-40℃ ~ +125℃) 
• 高分辨率:0.00390625℃@16bits 
• 电源电压:1.4V ~ 5.5V 
• 转换时间:32ms 
• 低功耗:转换电流40μA,关断电流0.2μA 
• 数字输出:兼容SMBus、I2C接口 
• GXT311B支持复位输入 
• GXT311系列均具有SMBus报警功能 
• 封装信息: 

 
2 应用场景 
• 便携式、电池供电应用 
• 电源温度监控 
• 电脑外部设备热保护 
• 笔记本电脑 
• 电池管理 
• 恒温控制 
• 机电设备温度 
• 工业控制 
• 测验设备 
• 医疗仪器 
 
3 芯片概述 
 GXT311系列是一款高精度、低功耗的数字温度传感器,分为GXT311A、GXT311B两种型号,可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GXT311H系列在-40℃至+125℃的正常工作范围内,可提供≤±0.3℃的测温精度;GXT311N
系列在-40℃至+125℃的正常工作范围内,可提供 ≤±0.5℃的温度精度;GXT311系列均具有良好的温度线性度。GXT311系列可提供扩展测温模式,将测温范围扩展为-55℃至+150℃。 
 GXT311系列的额定工作电压范围1.4V~5.5V,在测温时的最大静态电流低至40µA。集成在芯片内部的16位ADC分辨率低至0.00390625℃。 
 GXT311系列采用3.00mm×3.00mm的DFN-8封装,兼容SMBus和I2C接口;其中GXT311A系列在一条总线上最多可挂载32个从机、GXT311B系列在一条总线上最多可挂载16个从机;GXT311系列均具有SMBus报警功能。GXT311B提供输入引脚,可用于上位机复位芯片。

产品参数

通信方式 I2C/SMBus 工作温度范围 -55℃~+150℃
最高精度 ±0.1℃ 分辨率 16bit
工作电压 1.4V-5.5V 转换时间 32ms
地址数 32个 待机功耗 0.1μA
封装形式 DFN8,WLCSP-6
0.072157s