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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GXHT3W

1 基本性能 
•支持单总线通信协议 
•宽工作电压范围(2.4V-5.5V) 
•DFN8封装(2.5×2.5×0.9mm3) 
•典型精度:湿度±3%RH,温度±0.3℃ 
•测量范围:湿度0~100%RH,温度-45°C~130℃ 
•出厂校准,支持回流焊 
•具有多点分布式测温测湿功能 
•具有用户自定义的非易失性温度报警设置 
 
2 应用场景 
• 通信设备 
• 光伏储能 
• 消费电子 
• 冷链运输 
• 智能家居 
• 智慧农业 

图 1 GXHT3W 芯片效果图 
 
3 芯片概述 
GXHT3W是新一代单芯片集成温湿度传感器,它在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度的MEMS湿敏元件,从而减少信号传输干扰,降低芯片面积,提高产品可靠性。 GXHT3W采用单总线协议与上位机进行通信,只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-45℃到+130℃,测试精度在-40℃到+90℃的范围内可以达到±0.3℃。此外,它还可以工作在寄生模式下,直接通过信号线对芯片供电,从而不需要额外的供电电源。 每个GXHT3W都有一个64位序列号,可以将多个GXHT3W串联在同一根单总线上进行组网,只需要一个处理器就可以控制分布在大面积区域中的多颗GXHT3W。这种组网方式特别适合HVAC环境控制,建筑、设备、粮情和工业以及过程温湿度监测控制等应用领域。

产品参数

测温范围 -45℃~+130℃ 测湿范围 0-100%RH
典型温度精度 ±0.3℃ 典型湿度精度 ±3%RH
温度分辨率 0.015℃ 湿度分辨率 0.01%RH
工作电压 2.4V-5.5V 转换速度 2.5ms
平均功耗 2μA@1Hz 封装形式 DFN8
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