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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GX75B

1 基本性能 
• 测温范围:-55℃ ~ +125℃ 
• 典型误差:±0.4℃ (-25℃ ~ +55℃) 
• 高分辨率:0.0625℃@12bits 
• 电源电压:1.4V ~ 5.5V 
• 转换时间:26ms 
• 低功耗:工作电流15μA@12Hz,关断电流0.3μA 
• 数字输出:兼容SMBus、I2C接口 
• 引脚与寄存器完全兼容主流 x75 型号 
• 封装信息: 

 
2 应用场景 
• 服务器和计算机热管理 
• 电信设备 
• 办公设备 
• 游戏机 
• 机顶盒 
• 电源和电池热保护 
• 恒温控制 
• 环境监测和暖通空调 
• 电机驱动器热保护 
• 工业控制 
 
3 芯片概述 
 GX75B是一款可低压工作(1.8V)且引脚与寄存器完全兼容主流 x75型号的全集成数字式温度传感器,可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表等应用中的温度测量。 
 GX75B无需任何外部感温单元即可实现12位温度输出,并且在-55℃至+125℃的正常工作范围内具有小于±1℃的测温误差。每颗芯片在出厂时均已完成精密校准,用户无需对温度输出进行任何额外补偿处理。 
 GX75B兼容SMBus和I2C接口,通信频率最高可达1MHz;在开启高速模式后,最高可达2.3MHz。GX75B具有三个地址输入引脚,在单个通信总线上最多可同时挂载8个器件。 
 GX75B具有过温报警功能。基于可编程的温度上下限和报警输出引脚,GX75B可以用作独立运行的恒温器或过温报警器。

产品参数

通信方式 I2C/SMBus 工作温度范围 -55℃~+125℃
最高精度 ±0.4℃ 分辨率 12bit
工作电压 1.4V-5.5V 转换时间 26ms
地址数 8个 待机功耗 0.1μA
封装形式 SOP8,MSOP8,DFN8
0.548958s