产品说明｜GXHT3x系列温湿度传感器操作说明

中科银河芯GXHT3x系列传感器是对环境要求较高的温湿度传感器。为使传感器有稳定的表现，必须在存储、装配和包装过程中采取一些预防保护措施。当温湿度传感器到达用户仓库，从研发应用阶段开始，大批量生产之前请仔细阅读以下操作说明。

应尽量避免温湿度传感器长时间接触挥发性有机物或者暴露在此类气体环境中，这种情况有可能发生在生产过程中，也有可能发生在存储过程中。因此传感器的使用操作过程、产品外壳以及包装材料的选择对产品稳定性非常重要。

1、ESD 保护

传感器应被保护以避免 ESD（静电放电），所有对传感器进行的操作都应在防静电区域（EPA）并做好防静电措施（操作人员 通过腕带接地，所有非绝缘或者有导电性的物体都要接地，从EPA排除绝缘材料，操作仅在接地的导电层等）。在将传感器带出防静电区域之前，请用 ESD 袋装好。

2、暴露于化学物品

银河芯的温湿度传感器是高灵敏度的环境传感器，不是普通的电子元件。包装袋开口使传感器暴露于环境中易遭受污染。传感器不应该近距离接触挥发性的化学物品， 比如化学溶剂或者有机化合物，特别是高浓度和长时间接触会更危险。（乙）烯酮, 丙酮, 异丙醇，乙醇, 甲苯等已经被证明可以导致湿度读数偏移，这种偏移在大部分情况下是不可逆的。这些化学物品是环氧材料，胶水，粘合剂等的主要组成部分，容易出现在烘干和固化过程中。此类化学物品也会被添加到很多塑料中，被当做包装材料使用，有时也会从塑料中挥发出来。酸和碱都可能会导致传感器发生不可逆精度漂移，所以应该避免与下列化学物品接触:盐酸、硫酸、硝酸、氨气。高浓度的臭氧或者过氧化氢 也可能导致同样的结果。上述物质化学物质只是举例，并非完整列表。

3、包装和存储

在使用前，强烈建议将传感器密封在原包装的中，储存环境要求如下：温度 10 °C – 50°C( -40 °C– 150 °C 有限时间)，20% – 60%RH。

4、装配

传感器放在正常的仓库环境中可以保用一年， 对SMT 封装的传感器请注明为防潮等级 1 级。在进行装配之前请仔细阅读传感器规格书的应用指导章节。

5、焊接

温湿度传感器不是普通器件，对于高温是比较敏感的，所以焊接时一定要注意温度和时间的控制，一般最高温度不超过250℃，推荐焊接曲线如下图所示（不建议手工焊接，如必须手工焊接请采用低温焊锡焊接）。

其中 TP< 250℃，tP<20s，TL<220℃，tL<90s。如果PCB 需要经过多个焊接周期（如 PCB 需要进行双面装配），建议只在最后的焊接周期进行 GXHT3x安装，这样做是为了减少传感器污染的风险。请使用免洗 PCB，传感器焊到PCB 板上以后禁止洗板。

注意：焊接后传感器由于经过高温会影响湿度输出，一般在常温下50%以上湿度下静置48-72小时可以恢复到正常状态。

6、喷涂

在进行任何喷涂（如喷三防漆）时传感器的开口要使用胶带封起来，以免湿度传感器被污染。下表列出的胶带，已经被验证通过湿度传感器的污染测试，不能用一般的透明胶带封传感器的开口。

7、贴膜

温湿度传感器不同于一般的传感器芯片，该传感器非常灵敏，所以其开孔部分容易受到粉尘、杂质等污染，建议客户焊接完成后对传感器进行粘贴防尘透气膜或者采用本公司带防尘透气膜的产品。该膜能够防水、防尘，起到对传感器的保护作用，提高传感器寿命和可靠性。

8、在极端环境下的应用

某些应用需要将温湿度传感器暴露于严酷的环境中，很多时候并没有考虑传感器是否适合， 有一些情况需要特别注意。

1）传感器在超常温湿度条件下（大于90）工作一段时间以后需要回到正常环境中恢复一段时间。

2）某些应用环境中传感器可能会长时间曝露于高浓度的挥发性有机溶剂环境，既有可能发生在装配环节，也可能发生在应用环节。此类的应用需要注意。

3）某些应用环境中传感器可能会曝露于酸性或者碱性环境中，但只有达到一定的浓度才会对传感器造成危害。对碱来说，pH>9 对传感器就会产生损害。蚀刻材料，例如 H2O2, NH3,等， 如果浓度很高也会危害到传感器。

4）某些应用环境中可能会有腐蚀性气体，如果浓度比较低，是不会对传感器有影响的，但是会影响焊点的连接。如果浓度较高也会对传感器造成损害。