2021 亚洲消费电子展上，中科银河芯携全系列传感芯片及模组参展，展出多类温度、温湿度、信号调理芯片与蓝牙、Zigbee 模组；公司依托技术优势，发力白色家电、智能家居等消费市场，凭借性价比优势推进传感器国产替代。

中科银河芯联合佳华科技推出可直接测水分的高精度水分传感器模组，支持温湿水三参数同步检测，解决智能粮仓在线水分监测痛点；同步发布 GX1831 快速测温芯片、业界首款单芯片单总线温湿度芯片 GXHTS3，助力粮储等场景国产化。

缺芯背景下，中科银河芯 CEO 郭桂良解析温湿度传感器芯片技术演进路线：从分散器件、双芯片封装集成，发展到 CMOS 晶圆集成 MEMS 湿敏元件的单芯片方案；其自研 GXHT 系列温湿度芯片性能对标国际产品，可实现国产替代，助力缓解温湿度芯片短缺问题。

2021 慕尼黑上海电子展上，中科银河芯携全系列芯片及模组参展，吸引华为、海尔等众多企业交流洽谈；其单芯片温湿度传感器方案适配智能家居、新风等场景，CEO 郭桂良介绍产品兼具高性能与价格优势，依托展会展示产品实力，推进传感器国产替代。

2021 慕尼黑上海电子展期间，中科银河芯携单总线温度传感器、I2C/SPI 温度传感器、温湿度传感器、加密芯片等全系列传感产品亮相 N2 展馆 2511 展位，展出多款低功耗、高精度芯片方案，现场参观还有礼品。