中科银河芯最新推出三类芯片产品，精准聚焦服务器、笔记本电脑的板级温度热管理及总线接口优化场景，依托高精度、低功耗核心优势，为设备提供可靠解决方案。

中科银河芯成立于2018年，聚焦温度、温湿度传感器、存储认证、接口电路、信号调理、电机驱动、时钟芯片、压力传感器、电流监测芯片等模拟信号链芯片的研发设计。公司始终坚持自主创新，所有IP均为自主研发，实现了真正的自主可控。目前，在温度芯片、温湿度芯片、单总线存储认证芯片、接口电路芯片等核心产品领域，已完成对TI（德州仪器）、ADI（亚德诺，含原MAXIM品牌）部分同类产品的国产替代，性能指标与可靠性达到国际同等水平。

GXHT40是中科银河芯新一代单芯片集成温湿度传感器，支持可配置I2C地址，内置可开启加热器（防结露场景适用，功率可配置）。其采用4管脚DFN封装，以1.5×1.5×0.54mm³的超小体积刷新国内温湿度传感器纪录，适配标准SMT贴装工艺流程。

模拟芯片行业有着独特的发展模式，众多模拟芯片厂商多采用IDM模式，其中以TI、ADI为代表的全球前十的模拟芯片厂商最为典型。部分厂商在备料下单时遭遇“不报价不出单的”困境，在这样的形势下，国产替代变得势在必行。而北京中科银河芯科技有限公司，作为聚焦模拟信号链芯片细分领域的新锐企业，在温度、温湿度、单总线安全存储、接口电路等芯片产品上，已实现对TI、ADI（MAXIM）相关产品的完全功能替换。